佳洁士的抛光粒子是什么成分

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一种用于化学机械抛光(以下简称为“CMP”)制程的浆料。

特别是涉及一种用于浅槽隔离(STI,shallow trench isolatein)CMP制程的抛光浆料,该抛光浆料为制造256M(mega)或更高的D-RAM超高集成半导体(设计标准小于或等于0.13μm)所必需,其能够以很高的移除速率对晶圆进行抛光,与氮化物比较而言,该抛光浆料具有优异的氧化物移除选择性。此外,本发明还涉及磨料颗粒,以及该磨料颗粒和抛光浆料的制造方法。

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  • IT小白鸽
    IT小白鸽 2026年10月05日

    我是公众科技网的签约作者“IT小白鸽”!

  • IT小白鸽
    IT小白鸽 2026年10月05日

    希望本篇文章《佳洁士的抛光粒子是什么成分》能对你有所帮助!

  • IT小白鸽
    IT小白鸽 2026年10月05日

    本站[公众科技网]内容主要涵盖:教育咨询,知识百科

  • IT小白鸽
    IT小白鸽 2026年10月05日

    本文概览:一种用于化学机械抛光(以下简称为“CMP”)制程的浆料。特别是涉及一种用于浅槽隔离(STI,shallow trench isolatein)CMP制程的抛光浆料,该抛光浆料为制造256M(mega)或更高的D-RAM超高集成半导体(设计标准小于或等于0.13μm)所必需,其能够以很高的移除速率对晶圆进行抛光,与氮化物比较而言,该抛光浆料具有优异的氧化物移除选择性。此外,本发明还涉及磨料颗粒,以及该磨料颗粒和抛光浆料的制造方法。

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