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铝铜(AlCu)
合金靶材是通过真空熔化技术生产的,通常用于集成电路生产中作为互连材料。与铝互连相比,高纯度铝铜AlCu(0.5-4%)互连具有更均匀的内部微观结构,可以有效改善互连的电迁移和扩散到晶片的过程。凭借5N的高纯度,均匀的晶粒尺寸,较低的氧含量,终用户可以在PVD工艺过程中获得恒定的腐蚀速率以及高纯度和均匀的薄膜涂层。
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本文概览:铝铜(AlCu)合金靶材是通过真空熔化技术生产的,通常用于集成电路生产中作为互连材料。与铝互连相比,高纯度铝铜AlCu(0.5-4%)互连具有更均匀的内部微观结构,可以有效改善互连的电迁移和扩散到晶片的过程。凭借5N的高纯度,均匀的晶粒尺寸,较低的氧含量,终用户可以在PVD工艺过程中获得恒定的腐蚀速率以及高纯度和均匀的薄膜涂层。