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12寸FAB是什么，在线求解答
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12吋硅晶圆厂
当前全球主流的fab厂都是以12吋硅晶圆为衬底。硅晶圆的电导率、碳氮含量、径向变化率等技术指标决定了硅晶圆加工制程范围，一般128nm到5nm。当然，光刻机也是一个决定因素，先进制程的光刻机几乎被荷兰的ASml垄断，并对大陆有出口限制。
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本文概览：12吋硅晶圆厂当前全球主流的fab厂都是以12吋硅晶圆为衬底。硅晶圆的电导率、碳氮含量、径向变化率等技术指标决定了硅晶圆加工制程范围，一般128nm到5nm。当然，光刻机也是一个决定因素，先进制程的光刻机几乎被荷兰的ASml垄断，并对大陆有出口限制。