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传统的晶圆是芯片生产中使用的硅晶片,主要原材料是沙子,沙子被提炼之后形成超高纯度的多晶硅,然后通过熔炼、加入籽晶等方式后被拉成单晶硅锭,最后再通过打磨、切割后形成晶圆;芯片中的上百亿颗晶体管就是在上面通过溶解、刻蚀的一系列先进的生产工艺后制作而成的,目前国内主要使用的晶圆大小一般为8寸和12寸。
石墨烯晶圆的制作方法有所不同,其采用是通过在衬底上制备石墨烯的方法,将半导体或绝缘材料作为衬底,用来支撑晶圆上的器件,并且保证他们互不导通。目前生产技术比较成熟的是在Cu、Cu/Ni等金属衬底上生产石墨烯的工艺,该工艺均可以得到结晶质量好的满单层石墨烯。当然,由于金属上生长的石墨烯在进行后续的应用中不可避免的需要将其从金属衬底转移到目标衬底,在此过程中会带来破损、褶皱、界面污染、金属残留等问题,而在非金属基绝缘晶圆衬底表面直接生长石墨烯,可以得到覆盖度100%、无需转移、无金属残留的石墨烯晶圆,产品的良率更高。
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本文概览:传统的晶圆是芯片生产中使用的硅晶片,主要原材料是沙子,沙子被提炼之后形成超高纯度的多晶硅,然后通过熔炼、加入籽晶等方式后被拉成单晶硅锭,最后再通过打磨、切割后形成晶圆;芯片中的上百亿颗晶体管就是在上面通过溶解、刻蚀的一系列先进的生产工艺后制作而成的,目前国内主要使用的晶圆大小一般为8寸和12寸。石墨烯晶圆的制作方法有所不同,其采用是通过在衬底上制备石墨烯的方法,将半导体或绝缘材料作为衬底,用来支撑晶圆上的器件,并且保证他们互不导通。目前生产技术比较成熟的是在Cu、Cu/Ni等金属衬底上生产石墨烯的工艺,该