问问题描述
PCB板制做金手指，采用的镀金和沉金两种工艺有什么区别，这个怎么解决啊？快急疯了？
答精选答案
这样看你金手指怎么用了，如果要求能用就行的，就可选电镀软金，这种金很薄，只电几秒钟的，一般是全板线路电镀的。
沉金板顾名思义，镍金不是电镀上去的，而是通过化学还原反应沉浸上去的，这种成本比电镀软金要高，板面焊接较好，但手指位不耐磨的。应外还有一种最好的就是，板内贴片及插件孔位置沉金或喷锡，而只有金手指位电金，这里点电金我们一般叫硬金，很厚，耐插拔，当然价格有比沉金贵。答其他回答（1条）
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heilongjianggongshangxuey
2026-10-06 00:01:11
沉金主要用于上锡焊接，金的厚度比较薄，硬度不够；镀金主要用于高强度的环境使用，比如金手指，邦定之类的，金的厚度比较厚，硬度比较强，成本也比较高。
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评论列表（4条）
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本文概览：这样看你金手指怎么用了，如果要求能用就行的，就可选电镀软金，这种金很薄，只电几秒钟的，一般是全板线路电镀的。沉金板顾名思义，镍金不是电镀上去的，而是通过化学还原反应沉浸上去的，这种成本比电镀软金要高，板面焊接较好，但手指位不耐磨的。应外还有一种最好的就是，板内贴片及插件孔位置沉金或喷锡，而只有金手指位电金，这里点电金我们一般叫硬金，很厚，耐插拔，当然价格有比沉金贵。