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半导体tct是什么意思，求高手给解答
答精选答案
半导体TCT是温度循环测试（Temperature Cycling Test, TCT）：是由热气腔和冷气腔组成，通过将封装体暴露在高低温气体转换的环境中，测试封装体抵抗温度差异化的能力。
热冲击测试（Thermal Shock Test, TST）：是通过将封装体暴露于高低温液体的转换环境中，测试封装体抗热冲击的能力。
高温储藏试验（High Temperature Storage Test, HTST）：通过将封装体长时间暴露于150℃的高温氮气炉中，测试电路通断路情况。
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本文概览：半导体TCT是温度循环测试（Temperature Cycling Test, TCT）：是由热气腔和冷气腔组成，通过将封装体暴露在高低温气体转换的环境中，测试封装体抵抗温度差异化的能力。热冲击测试（Thermal Shock Test, TST）：是通过将封装体暴露于高低温液体的转换环境中，测试封装体抗热冲击的能力。高温储藏试验（High Temperature Storage Test, HTST）：通过将封装体长时间暴露于150℃的高温氮气炉中，测试电路通断路情况。