问问题描述
各位大侠我想问一下，为什么制造芯片的底一定要用到硅，找个塑料壳或别的东西代替，求快速回复，真的等不了了！
答精选答案
楼主问题的关键在于为什么制造芯片要采用“硅”而不是其他材料，这就与硅的特性，往大了说是半导体的特性有关，而其他材料不具备这种特性。
那半导体有什么特性是制造计算机芯片所需要的呢？众所周知，计算机语言是一种二进制语言，简单来说就是由0与1，是与否，与门与非门组成的语言，而半导体材料可以进行不同掺杂性形成pn结，使其具有整流特性实现电路的与或非门，即逻辑表达。其他材料则不能很好的实现或无法实现这一特性。这就是为什么制造芯片要采用硅而非其他材料了。本文来自作者[工程师评审那些事]投稿，不代表公众科技网立场，如若转载，请注明出处：https://www.cpst.net.cn/jingxuan/1968112.html
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本文概览：楼主问题的关键在于为什么制造芯片要采用“硅”而不是其他材料，这就与硅的特性，往大了说是半导体的特性有关，而其他材料不具备这种特性。那半导体有什么特性是制造计算机芯片所需要的呢？众所周知，计算机语言是一种二进制语言，简单来说就是由0与1，是与否，与门与非门组成的语言，而半导体材料可以进行不同掺杂性形成pn结，使其具有整流特性实现电路的与或非门，即逻辑表达。其他材料则不能很好的实现或无法实现这一特性。这就是为什么制造芯片要采用硅而非其他材料了。