高考特长中的科技类包括以下几项：

机器人：

包括机器人制作、设计和编程等。

无线电测向：

利用无线电波进行定位和导航的技能。

天文：

研究天体和宇宙的科学。

科技创新：

涉及新颖的科技发明和创新思维。

单片机：

单片机原理及应用，通常用于嵌入式系统开发。

计算机编程：

包括各种编程语言的应用和软件开发。

信息学奥赛：

信息学奥林匹克竞赛的简称，涉及计算机科学和编程。

金鹏科技论坛：

可能是一个科技活动或竞赛。

模型：

包括各种科技模型的制作和操作，如航模、车模等。

人工智能：

研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统。

机器人工程：

涉及机器人的设计、制造和应用。

智能制造工程：

结合人工智能、机器人技术等的制造工程。

智能科学与技术：

涵盖智能系统的设计、开发和应用。

虚拟现实技术：

利用计算机技术模拟产生一个三维虚拟世界的技术。

嵌入式技术：

将计算机硬件与软件紧密集成在一起的系统技术。

电子信息工程：

研究电子技术和信息系统。

光电信息科学与工程：

研究光和电的相互作用及其信息应用。

光电子技术科学：

研究光电子器件和光电子技术的科学。

材料科学与工程：

研究材料的组成、结构、性质及其变化规律。

高分子材料与工程：

研究高分子材料的合成、加工和应用。

硅酸盐工程：

研究硅酸盐材料的制备和应用。

智能电网信息工程：

涉及智能电网的信息系统和技术。

电气工程及其自动化：

研究电力系统的自动化和控制技术。

通信工程：

研究通信系统的设计、建设和运行。

物联网工程：

研究物联网系统的设计、开发和应用。

集成电路设计与集成系统：

涉及集成电路的设计和系统集成。

以上列出的科技特长项目在高考加分政策中通常会被认可，具体加分政策和条件可能因地区和学校而异。建议考生和家长提前了解所在地区的高考加分政策，以便更好地规划和准备。