PCB（印制电路板）的工作层面主要包括以下部分，这些层面在电路板的制造和设计中各自承担不同功能：

信号层：主要用于放置元器件或布线，是电路板的核心功能层。例如，Protel DXP中通常包含30个中间层（Mid Layer1~Mid Layer30），用于布置信号线，而顶层和底层则用于放置元器件或敷铜。

防护层：包括顶层阻焊层（Top Paste）、底层阻焊层（Bottom Paste）、锡膏防护层（Top Solder）和底层锡膏防护层（Bottom Solder）。这些层面确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。

丝印层：用于在电路板上印制元器件的流水号、生产编号、公司名称等信息，便于识别和追溯。

内部层：主要用于信号布线，特别是在多层板中。例如，Protel DXP中共包含16个内部层，用于复杂的信号传输。

其他功能层：

钻孔方位层（Drill Guide）：用于确定电路板上钻孔的位置，确保钻孔的准确性。

禁止布线层（Keep-Out Layer）：用于绘制电路板的电气边框，防止布线超出安全范围。

钻孔绘图层（Drill Drawing）：用于设定钻孔的形状和尺寸，确保钻孔工艺的精确性。

多层层（Multi-Layer）：用于设置多面层，适用于复杂的多层电路板设计。

这些工作层面共同构成了PCB的完整结构，确保了电路板的功能性、可靠性和可制造性。