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电子厂cob是什么部门希望能解答下
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Cob(Chip-on-Board ),也称之为芯片直接贴装技术,是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将集成电路芯片裸die直接绑定贴装在电路板上.半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接.
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术.
答其他回答(1条)
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2016.03.22
1、这是高效光源的缩写模式。大概就是生产高效光源产品的车间。
2、也可能是为了保密才这样写的,如果在办公场所那就属于高效光源的研制部门。
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本文概览:Cob(Chip-on-Board ),也称之为芯片直接贴装技术,是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将集成电路芯片裸die直接绑定贴装在电路板上.半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接.虽然COB 是最