问问题描述
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答精选答案
岗位职责：
1、能熟练拆焊各类插接IC、芯片等电子元器件，熟悉数字、模拟电路；
2、能独立完成检测、诊断、维修电路板存在的故障，解决疑难技术问题；
3、负责产品维修分析及制程管控与改善，输出FA分析与制程改善报告；
4、参与项目评审，完善产品硬件测试条件满足各类测试需要；
5、协助研发、生产、质量及售后技术支持，完成产品异常分析及处理。
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本文概览：岗位职责：1、能熟练拆焊各类插接IC、芯片等电子元器件，熟悉数字、模拟电路；2、能独立完成检测、诊断、维修电路板存在的故障，解决疑难技术问题；3、负责产品维修分析及制程管控与改善，输出FA分析与制程改善报告；4、参与项目评审，完善产品硬件测试条件满足各类测试需要；5、协助研发、生产、质量及售后技术支持，完成产品异常分析及处理。