问问题描述
封装FBGA和TSOP是什么意思，麻烦给回复
答精选答案
下面简单通俗的告诉你它们的区别：
rTSOP是早期的芯片封装方式，特点是能看到芯片周围有很多小引脚伸出，相对更早一些的DIP封装，它引脚更小更多，干扰更小，频率能做更高。
rFBGA封装则是较新的封装技术，特点是从外观上看不到引脚，所有引脚全都设计到“肚皮”下面去了，几乎与基板直接接触，引脚更短，数量更多，延迟更小，干扰更小，频率更高。从DDR2以后的内存颗粒基本都用这种封装技术了。
本文来自作者[傻傻同学]投稿，不代表公众科技网立场，如若转载，请注明出处：https://www.cpst.net.cn/jingxuan/3090202.html
评论列表（4条）
我是公众科技网的签约作者“傻傻同学”！
希望本篇文章《封装FBGA和TSOP是什么意思》能对你有所帮助！
本站[公众科技网]内容主要涵盖：教育咨询,知识百科
本文概览：下面简单通俗的告诉你它们的区别：rTSOP是早期的芯片封装方式，特点是能看到芯片周围有很多小引脚伸出，相对更早一些的DIP封装，它引脚更小更多，干扰更小，频率能做更高。rFBGA封装则是较新的封装技术，特点是从外观上看不到引脚，所有引脚全都设计到“肚皮”下面去了，几乎与基板直接接触，引脚更短，数量更多，延迟更小，干扰更小，频率更高。从DDR2以后的内存颗粒基本都用这种封装技术了。