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答精选答案
MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV 等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上。
最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。
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本文概览：MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV 等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上。最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。