问问题描述
BGA是什么，急求答案，帮忙回答下
答精选答案
BGA全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），是一种IC芯片的封装型式。
BGA的优势在于和其它DIP，SOP，QFN等IC封装型式对比，有更大的引脚密度，能在更小的PCB面积上，做出更多的引脚，完成小型化、轻型化。同时由于小型化，高密度导致的高效率，成本很低。可以说，几乎所有IC都可以使用BGA封装，除非有更便宜的选择。
本文来自作者[hunarenwenkejixueyuan]投稿，不代表公众科技网立场，如若转载，请注明出处：https://www.cpst.net.cn/jingxuan/2331463.html
评论列表（4条）
我是公众科技网的签约作者“hunarenwenkejixueyuan”！
希望本篇文章《BGA是什么》能对你有所帮助！
本站[公众科技网]内容主要涵盖：教育咨询,知识百科
本文概览：BGA全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），是一种IC芯片的封装型式。BGA的优势在于和其它DIP，SOP，QFN等IC封装型式对比，有更大的引脚密度，能在更小的PCB面积上，做出更多的引脚，完成小型化、轻型化。同时由于小型化，高密度导致的高效率，成本很低。可以说，几乎所有IC都可以使用BGA封装，除非有更便宜的选择。