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层叠封装（PoP， Package-on-Package， ）就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一。
PoP由上下两层封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板（Motherboard）之间通过焊球阵列实现互连。通常，系统公司分别购买底层封装元件和上层封装元件，并在系统板组装过程中将它们焊接在一起。层叠封装的底层封装一般是基带元件，或应用处理器等，而上层封装可以是存储器等。
同传统的三维芯片叠加技术相比，PoP结构尺寸虽稍大，但系统公司可以拥有更多元件供应商，并且由于PoP底层和上层的元件都已经通过封装测试，良率有保障，因此PoP的系统集成既有供应链上的灵活性，也有成本控制的优势。事实证明，PoP为系统集成提供了低成本的解决方案。
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本文概览：层叠封装（PoP， Package-on-Package， ）就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一。PoP由上下两层封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板（Motherboard）之间通过焊球阵列实现互连。通常，系统公司分别购买底层封装元件和上层封装元件，并在系统板组装过程中将它们焊接在一起。层叠封装的底层封装一般是基带元件，或应用处理器等，而上层封装可以是存储器等。同传统的三维芯片叠加技术相比，PoP结构尺寸虽稍大，但系统公司可以拥有更多元件