生产芯片涉及的专业主要包括 微电子科学与工程、 材料科学与工程、 电子科学与技术和 集成电路设计与集成系统。

微电子科学与工程：

这个专业涵盖了微电子器件的设计、制造、测试和应用。学生需要学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程，掌握半导体材料的特性、微电子器件的工作原理以及集成电路的设计与制造技术。该专业的人才在芯片设计、研发和制造环节具有关键作用。

材料科学与工程：

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，在芯片领域主要涉及半导体材料的研究，例如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。该专业的人才能够研发出性能更优、成本更低的新型半导体材料，为芯片产业的发展提供基础支持。

电子科学与技术：

这个专业主要培养电子材料、元器件、集成电路乃至集成电子系统和光电子系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究与开发等工作的高级工程技术人才。涉及的范围较广，但微电子方向也是重要的学习研究领域。

集成电路设计与集成系统：

这个专业主要学习和研究集成电路与嵌入式系统的结构、设计、开发、应用等相关知识和技能，涉及微电子材料、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、多芯片组件设计等。该专业专注于芯片的电路设计，是芯片领域的设计师。

此外， 电子信息工程专业也涉及芯片的设计和应用，但更多地关注芯片在电子系统中的应用和整合。

综上所述，生产芯片涉及的专业较多，建议根据个人兴趣和职业规划选择合适的专业进行深入学习。