专科芯片设计专业主要涉及以下几个方向：

微电子科学与工程

该专业起源于基础物理学，研究半导体材料的理论和工艺。课程包括芯片生产工艺、芯片编程开发语言、芯片版图设计、芯片仿真测试软件的使用等，具有较强的实用性。

集成电路设计与集成系统

该专业侧重于芯片的设计环节，包括用芯片编程语言自动生成版图，根据版图进行生产加工芯片，或者直接设计版图。课程涉及电子电路等专业课程较多。

电子科学与技术

该专业涉及物理、信息技术、计算机等多方面知识，适合芯片的制造和测试。课程包括电路分析、电子技术基础、C语言、信息理论与编码、高频电子技术、通信技术等。

电子信息工程

该专业研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。课程涵盖电子学、信息技术、通信技术等，侧重硬件电路设计与软件编程。

电子封装技术

该专业虽然名字带电子，但更像是一个材料类专业，主要负责芯片最后一道工序，即通过对芯片主体和外壳的连线和焊接，最后做成一个成品芯片。课程与材料相关。

建议选择专业时，可以根据个人兴趣和职业规划进行选择。如果希望从事芯片设计的核心环节，如设计、开发等，可以选择微电子科学与工程或集成电路设计与集成系统专业。如果希望从事芯片的制造和测试，可以选择电子科学与技术专业。如果对芯片的材料研发感兴趣，可以选择电子封装技术专业。