在PCB（印刷电路板）领域，有许多专业术语用来描述其设计、制造和组成。以下是一些常用的专业术语：

基板 （Substrate）

基板是PCB上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成，用于支撑和连接电路元件。

铜箔 （Copper Foil）

铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间，用于形成电路图案。

覆铜板 （Copper Clad Board）

覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。

阻焊层 （Solder Mask）

阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料，通常为绿色、红色或蓝色。

ENIG （Electroless Nickel/Immersion Gold）

沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

蚀刻 （Etching）

蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。

钻孔 （Drilling）

钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。

压合 （Lamination）

压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。

IPC标准 （Interconnect Products Committee）

IPC是美国电子互连行业的一项标准，用于规范电子组件的连接和互连，确保产品的质量和可靠性。

走线 （Routing）

在PCB设计中，走线是指连接电路板上的元件和导线的过程，需要遵循一定的规则和要求。

飞线 （Jumper）

飞线指在PCB上用细线或跳线连接电子组件的一种方法，通常用于临时替代正式的走线或在生产过程中修复故障。

元件布局 （Component Placement）

将电子组件放置在PCB上的布局设计，良好的元件布局可以提高电路的性能和可靠性，同时便于维修和更换组件。

过孔 （Via）

连接PCB不同层之间导线的金属化孔洞。

焊盘 （Pad）

用于焊接元件引脚的铜箔区域。

封装 （Footprint）

元件在PCB上的占用空间，包括焊盘、引脚间距等信息。

拼版 （Panelization）

将多个单独的PCB设计组合在一起，以便同时制造和降低成本。

刚性板 （Rigid Board）

由玻璃纤维和树脂等材料制成的PCB，具有较高的硬度和厚度。

挠性板 （Flexible Board）

由柔性高温塑料（如聚酰亚胺）制成的PCB，具有较好的柔性。

刚挠板 （Flex-Rigid Board）

结合了刚性和挠性材料的PCB，适用于需要柔性和刚性的应用。

双面板 （Double Sided Board）

只有两面有铜箔的PCB。

多层板 （Multilayer Board）

具有多层铜箔和绝缘层的PCB。

Warp与Fill

在PCB制作中，经向（Warp）指大料或Prepreg的短方向，纬向（Fill）则是大料或Prepreg的长方向。

横料与直料

当Panel长方向与大料长方向一致时，被称为直料；而Panel长方向与大料短方向一致时，就叫做横料。

Marial Thickness （Board Thickness）

成品厚度，一般情况下，客户图纸或Spec中若无特别说明，这里指的是成品厚度。

这些术语涵盖了PCB