关于IC设计所需的专业选择，综合多来源信息分析如下：

一、核心相关专业

微电子科学与工程

该专业以半导体器件物理、集成电路设计为核心，涵盖材料科学、工艺技术及设计软件系统，是芯片设计的基础学科。

集成电路设计与集成系统

专注IC设计全流程，包括前端设计、后端验证、版图设计及系统集成，培养芯片设计工程师。

电子信息工程

覆盖电子系统设计、信号处理及信息系统集成，为IC设计提供硬件与软件协同设计能力。

二、相关辅助专业

电子科学与技术 ：提供电子技术、计算机及系统设计基础，适合制造与测试方向。

计算机科学与技术 ：强化算法、编程及系统架构能力，辅助设计优化。

通信工程 ：涉及通信系统设计，对IC设计中的接口与协议有重要意义。

三、其他相关学科

材料科学与工程 ：研究半导体材料特性及加工工艺，支撑芯片制造。

物理学 （半导体方向）：提供光刻、刻蚀等制造工艺的理论基础。

四、选专业建议

直接相关方向 ：优先选择微电子科学与工程或集成电路设计与集成系统，两者课程设置更贴合IC设计需求。

复合背景 ：若对系统集成或软件设计感兴趣，可辅修计算机科学与技术或电子信息工程。

跨学科发展 ：芯片行业需跨领域知识，建议结合材料科学、物理学等基础学科提升竞争力。

五、补充说明

实践经验：建议通过参与项目、竞赛（如ACM-ICPC）或企业实习积累经验。

行业认证：考取EDA工具认证（如Cadence、Synopsys）可增强就业竞争力。

以上专业均需较强的数学和逻辑思维能力，建议结合自身兴趣和职业规划综合选择。