在芯片工程领域，有一些常用的术语和缩写，这些术语通常在技术讨论和内部沟通中使用，以下是一些常见的黑话及其解释：
TAPOUT （TO）
定义：流片，指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。
MPW （Multi-Project Wafer）
定义：多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。
FULL MASK
定义：“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务。与MPW相比，FULL MASK是独享一张掩膜版，成本较高。
SEAT
定义：一个MPW的最小面积，类似“班车”的座位，可以选择一个或者几个座位。
MASK
定义：掩膜，用于在半导体制造过程中定义芯片的形状和结构。掩膜的成本很高，例如40nm的MASK大约在500万左右，而28nm的MASK大约在1000万左右，14nm的MASK大约在2500万左右。
Shuttle
定义：MPW的时间，即多项目晶圆制造的时间安排，通常是每个月或者每个季度有一次，形象地称为“班车”。
这些术语在芯片设计和制造过程中经常被使用，了解这些黑话有助于更好地与同行沟通。
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希望本篇文章《芯片工程师黑话怎么说的》能对你有所帮助！
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本文概览：在芯片工程领域，有一些常用的术语和缩写，这些术语通常在技术讨论和内部沟通中使用，以下是一些常见的黑话及其解释：定义：流片，指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。定义：多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上