要制造芯片，主要需要学习以下专业：

微电子科学与工程：

这是制造芯片的核心专业，涉及微电子器件的设计、制造、测试和应用。学生需要学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程，掌握半导体材料的特性、微电子器件的工作原理以及集成电路的设计与制造技术。

材料科学与工程：

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，在芯片领域主要涉及半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。

电子信息工程：

专注于电子系统设计、信号处理，与芯片设计高度相关。该专业培养具备电子技术和信息系统的基础知识与基本技能，侧重“信息”方面的硬件电路设计与软件编程。

集成电路设计与集成系统：

专门针对IC设计、EDA工具应用，培养芯片前后端工程师。

计算机科学与技术：

涉及计算机架构、嵌入式系统，与芯片架构和软件协同设计密切相关。

物理学（半导体方向）：

研究光刻、离子注入、沉积等芯片制造物理原理。

电子科学与技术：

涉及物理学、信息技术、计算机等各方面的知识，也有大、小公司、学校、服装店等多种应用。

电子封装技术：

涉及芯片的封装和测试，确保芯片的性能和可靠性。

通信工程：

虽然与芯片制造不直接相关，但通信工程专业的知识在芯片的应用和系统中非常重要。

光电信息科学与工程：

涉及光电子技术和信息科学，与芯片制造中的光刻等技术密切相关。

这些专业为学生提供了从芯片设计到制造、测试和应用的全方位知识，有助于培养他们在芯片产业中的专业技能。建议根据个人兴趣和职业规划选择合适的专业进行深入学习。