高端芯片制造涉及的专业主要包括：

微电子科学与工程

主要研究微电子器件的设计、制造、测试和应用。

学生需要学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程。

该专业的人才能够参与到芯片的设计、研发和制造环节，对于提高芯片的性能、降低功耗、缩小尺寸等方面具有关键作用。

材料科学与工程

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用。

在芯片领域，主要涉及半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。

该专业的人才能够研发出性能更优、成本更低的新型半导体材料，为芯片产业的发展提供基础支持。

电子科学与技术

这是一门综合性的专业，涉及物理学、信息技术、计算机等各方面的知识。

学生需要掌握微型电子装置、集成电路等方向的技术、设备分析和设计知识。

该专业培养具有一定基础知识、动手能力和自主学习能力的高级人才，适用于芯片设计、制造和封装等领域。

集成电路设计与集成系统

主要研究集成电路的设计、集成与应用。

学生需要掌握集成电路的设计原理、制造工艺和系统集成技术。

该专业的人才能够在集成电路制造企业、半导体器件研发公司等单位从事芯片设计、工艺研发、器件测试等工作。

电子信息工程

培养具备现代电子技术理论、通晓电子系统设计原理与设计方法，具有较强的计算机、外语、相应工程技术应用能力。

学生能够在信息通信、电子技术、智能控制、计算机与网络等领域从事电子设备和信息系统的科学研究、产品设计、工艺制造、应用开发和技术管理工作。

光电信息科学与工程

研究光电信息的获取、传输、处理与显示。

学生需要掌握光电技术、光电器件与系统、信号处理等知识。

该专业的人才在光电芯片、光通信等领域有广泛应用。

计算机科学与技术

研究计算机系统的原理、设计、实现和应用。

学生需要掌握编程语言、算法、数据结构等计算机科学知识。

该专业的人才在芯片的软件设计、系统开发和测试等方面有重要作用。

综上所述，高端芯片制造涉及的专业较多，建议根据个人兴趣和职业规划选择最合适的专业。微电子科学与工程和材料科学与工程是芯片制造的核心专业，电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、电子信息工程等专业也密切相关。