以下是2024年芯片封装专业大学排名榜：

西安电子科技大学

在多个排名中均位列前茅，如2023年软科中国大学排名中，该校在电子封装技术专业中排名第一。

电子科技大学

在2023年软科中国大学排名中，电子科技大学在电子封装技术专业中排名第一。

在软科2024年专业排行榜中，集成电路设计与集成系统专业全国最好，排名第一。

北京大学

在2023年软科中国大学排名中，北京大学在电子封装技术专业中排名第三。

清华大学

在2023年软科中国大学排名中，清华大学在电子封装技术专业中排名第四。

华中科技大学

在2024年电子封装技术专业全国排名中，华中科技大学排名第二。

在校友会2024年中国大学排名中，研究型排名第二位。

北京理工大学

在2024年电子封装技术专业全国排名中，北京理工大学排名第三。

在校友会2024年中国大学排名中，应用型排名第三位。

哈尔滨工业大学

在多个排名中表现优异，如2024年电子封装技术专业全国排名中，哈尔滨工业大学排名第四。

在校友会2024年中国大学排名中，电子封装技术专业省级一流本科专业。

桂林电子科技大学

在2024年电子封装技术专业全国排名中，桂林电子科技大学排名第五。

在校友会2024年中国大学排名中，电子封装技术专业省级一流本科专业。

东南大学

在2024年电子封装技术专业排名中，东南大学排名第六。

北京邮电大学

在2024年电子封装技术专业排名中，北京邮电大学排名第七。

复旦大学

在2024年电子封装技术专业排名中，复旦大学排名第八。

上海交通大学

在2024年电子封装技术专业排名中，上海交通大学排名第九。

浙江大学

在2024年电子封装技术专业排名中，浙江大学排名第十。

南京大学

在2024年集成电路设计与集成系统专业排名中，南京大学排名第五。

这些排名基于不同评价机构的数据，包括校友会、软科等，排名可能会随着时间和评价标准的变化而有所调整。建议关注相关教育部门或专业排名机构的最新公告以获得最准确的信息。