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者6011之标题为 “概述性电路板性能规范” 、只叙述一些分级、公差、SPC 、品保行政、抽样计划等原则性条文,并未涉及PCB之实务检验。
後者6012标题为 “硬质电路板之资格认可与性能检验规范”,系针对硬质板之各种实务品质,订定允收规格与检测方法。现将新规范中明显更改的内容说明於後:2.1 IPC-6011 :2.1.1 新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的 “美国军规”条文,摆脱军规的影响。如在6011中1.2节之分级说明中,即刻意从三级板类条文中将 “Military”字眼去掉。另在6011的3.1节中,也将原引自军规的Group A及Group B予以删除,其真正原因不明,但可显见者是各种先进的PCB均希望不再受到军规的影响。然而全篇用字遗词仍甚模棱罗嗦,极尽晦涩玄虚之能事者,则未脱军规化简为繁的官僚窠臼。
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本文概览:者6011之标题为 “概述性电路板性能规范” 、只叙述一些分级、公差、SPC 、品保行政、抽样计划等原则性条文,并未涉及PCB之实务检验。後者6012标题为 “硬质电路板之资格认可与性能检验规范”,系针对硬质板之各种实务品质,订定允收规格与检测方法。现将新规范中明显更改的内容说明於後:2.1 IPC-6011 :2.1.1 新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的 “美国军规”条文,摆脱军规的影响。如在6011中1.2节之分级说明中,即刻意从三级板类条文中将 “Military”字眼去掉。另在