PCB板通常由以下层组成：

顶层（Top Layer） ：PCB板的最上面一层，直接与外界接触，包含电子元件的安装位置、连线路径和焊盘等信息。

底层（Bottom Layer） ：PCB板的最下面一层，与顶层相对，通常包含电路板的地线、大地平面以及其他信号线的布局，提供电路的接地和屏蔽功能。

内层（Inner Layer） ：位于顶层和底层之间，是PCB板的核心部分，由多层铜箔堆叠而成，用于传导信号和供电。

焊盘层（Solder Mask Layer） ：保护电路板上的焊盘，防止焊接剂溅入其他区域，确保焊接质量和电路的稳定性。

阻焊层（Solder Resist Layer） ：覆盖在PCB上，防止焊接材料粘附在不需要的地方，提供绝缘和保护作用。

丝印层（Silkscreen Layer） ：用于打印文字、符号和标记，方便识别元器件的位置和功能。

机械层（Mechanical Layer） ：定义电路板的物理特性，如板形、尺寸等，用于放置PCB板印刷和组装方法的指示性信息。

禁止布线层（KeepOut Layer） ：定义元件和布线可有效放置在电路板上的区域，在该层外不能自动布局和布线。

信号层（Signal Layer） ：包括顶层、底层和中间层，用于布置电路板上的导线。

内部平面层（Internal Plane Layer） ：用于布置电源和地线，每个内部平面层可以有两个或多个电源。

电源层（Power Layer） ：专门为电源铺平导线，以保证高功率工作的电路在工作时能够得到足够的电力。

钻孔数据层（Drill Layer） ：提供钻孔的精确位置和尺寸。

多层（Multilayer） ：通过过孔或通孔焊盘连接不同的板层，实现了电路的立体化设计。

这些层通过精密的工艺相互堆叠，形成了一个完整的电路板。层数可以根据设计需求从单层到多层不等，常见的层数有1~4层、6~8层，以及10层以上的高密度互联板（HDI板）