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am分割有什么区别希望能解答下
答精选答案
在PCB设计软件中，如Pads，层（layers）是用来区分不同功能的区域，例如信号层、电源层、铺铜层等。以下是Pads中无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）和分割/混合层（split/mix）之间的主要区别：
无平面（NO plane） ：
使用覆铜平面（copper pour）工具来绘制铜皮区域。
定义铜皮的网络时，可以任意选择网络。
这种层主要用于需要覆铜的区域，但不用于制造过程。
CAM平面层（CAM plane） ：
需要先定义好层的网络。
使用2D线来划分区域，不需要铺铜。
这种层通常用于制造过程，工厂会使用反片（negative）的方式生产。
这种层不太建议使用，因为它可能导致制造问题。
分割/混合层（split/mix） ：
需要先定义层的网络。
使用覆铜平面工具来划分铺铜区域。
如果一个平面层定义了多个网络，则需要对该平面层进行分割。
这种层用于需要分割成多个区域的铺铜设计。
每种层都有其特定的用途，选择合适的层类型对于PCB设计的成功至关重要。希望这能帮助你理解它们之间的区别
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《am分割有什么区别》能对你有所帮助！
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本文概览：在PCB设计软件中，如Pads，层（layers）是用来区分不同功能的区域，例如信号层、电源层、铺铜层等。以下是Pads中无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）和分割/混合层（split/mix）之间的主要区别：无平面（NO plane） ： 使用覆铜平面（copper pour）工具来绘制铜皮区域。 定义铜皮的网络时，可以任意选择网络。 这种层主要用于需要覆铜的区域，但不用于制造过程。CAM平面层（CAM plane） ： 需要先定义好层的网络。 使用2D线来划分区域，不需要铺铜