问问题描述
IC常见封装形式，急求答案，帮忙回答下
答精选答案
一般IC常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属，现在一般都是使用塑料封装。
封装大致发展历程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术一代比一代先进，并且可靠性也得到了提高。
1. MCMMCM是多芯片组件，是一种新技术，省去了IC的封装材料和工艺，能够节省材料。
2. CSPCSP是芯片规模封装，让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。
3. BGABGA是球栅阵列，底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，也称为凸点陈列载体。
4. PGAPGA是引脚栅阵列，插装型封装之一，一般要通过插座与PCB板连接。
5. QFPQFP是四方扁平封装，四边均有管脚，管脚很细，挺多大规模的集成电路都会采用这种方式
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《IC常见封装形式》能对你有所帮助！
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本文概览：一般IC常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属，现在一般都是使用塑料封装。封装大致发展历程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术一代比一代先进，并且可靠性也得到了提高。1. MCMMCM是多芯片组件，是一种新技术，省去了IC的封装材料和工艺，能够节省材料。2. CSPCSP是芯片规模封装，让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。3. BGABGA是球栅阵列，底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，也称为凸点陈列载体。4. PGAPGA是引脚栅阵列，插装型封装之一，一