问问题描述
mb10s芯片怎么判断好坏，跪求万能的网友，帮帮我！
答精选答案
将万用表置于10kΩ档，测量一下贴片整流桥堆的交流电源输入端正、反向 电阻，其阻值正常时应都为无穷大。
当4只整流贴片二极管中有一只击穿或漏电时，都会导致其阻值变小。测完交流电源输入端电阻后，还应测量“+”与“一”之间的正、反向电阻，正常时其正向电阻一般在8～10kΩ之间，反向电阻应为无穷大。贴片电容使用注意事项当电容器被安装在PC板上后，所使用的焊料（焊盘的大小）的量会直接影响电容的性能，因此在设计焊盘时必须考虑到所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力，从而可能导致电容器破碎或开裂，因此在设计基板时，必须慎重考虑焊盘的大小和配置，这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。
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本文概览：将万用表置于10kΩ档，测量一下贴片整流桥堆的交流电源输入端正、反向 电阻，其阻值正常时应都为无穷大。当4只整流贴片二极管中有一只击穿或漏电时，都会导致其阻值变小。测完交流电源输入端电阻后，还应测量“+”与“一”之间的正、反向电阻，正常时其正向电阻一般在8～10kΩ之间，反向电阻应为无穷大。贴片电容使用注意事项当电容器被安装在PC板上后，所使用的焊料（焊盘的大小）的量会直接影响电容的性能，因此在设计焊盘时必须考虑到所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力，从而可能导致电容器破碎或开裂，因此在设计基板时