问问题描述
pcb沉铜和电镀铜的区别希望能解答下
答精选答案
沉铜主要是给PCB板材要镀铜的位置做底铜，就是做铺垫，铜会很薄。
电镀，就是在沉铜的基础上进行电镀铜，满足需求的铜厚。沉铜的目的与作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。
答其他回答（1条）
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学生会的一己之见
2026-09-30 08:21:05
pcb沉铜和电镀铜是有一定的区别的，pcb的沉铜主要是利用传统工艺而电镀铜的话，是利用了电化学的原理。
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评论列表（4条）
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本文概览：沉铜主要是给PCB板材要镀铜的位置做底铜，就是做铺垫，铜会很薄。电镀，就是在沉铜的基础上进行电镀铜，满足需求的铜厚。沉铜的目的与作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。