问问题描述
pcb铜箔剥离强度标准，求路过的大神指点，急！
答精选答案
PCB剥离力一般是指铜箔的剥离强度，按IPC标准测试，一般PCB或上游的CCL厂都会有抗剥测试仪，只要裁出（或通过蚀刻出）一定宽度的铜箔，将铜箔剥起，放在夹具上测试出拉力值，除以所拉铜箔的宽度就可以得到抗剥强度值；
附着力是指元器件焊接上去后焊盘与PCB之间的结合力，区别在于剥离强度是基材或者说铜箔的剥离值，线路板本身的剥离，附着力是指元器件焊盘和PCB之间。
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本文概览：PCB剥离力一般是指铜箔的剥离强度，按IPC标准测试，一般PCB或上游的CCL厂都会有抗剥测试仪，只要裁出（或通过蚀刻出）一定宽度的铜箔，将铜箔剥起，放在夹具上测试出拉力值，除以所拉铜箔的宽度就可以得到抗剥强度值；附着力是指元器件焊接上去后焊盘与PCB之间的结合力，区别在于剥离强度是基材或者说铜箔的剥离值，线路板本身的剥离，附着力是指元器件焊盘和PCB之间。