问问题描述
电路板，BOND位是什么意思，有没有大佬在？求高手帮忙看看这个！
答精选答案
bond即连接方式，即元器件与电路板形成某种连接，联系，接通方式。
die bond是焊片，将芯片焊接到框架上，wire bond是焊线，在已经焊好芯片的框架上，连接芯片上的焊盘和框架的管脚。bond pad 就是焊盘。本文来自作者[本立普妥]投稿，不代表公众科技网立场，如若转载，请注明出处：https://www.cpst.net.cn/changshijingxuan/202609/640465.html
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本文概览：bond即连接方式，即元器件与电路板形成某种连接，联系，接通方式。die bond是焊片，将芯片焊接到框架上，wire bond是焊线，在已经焊好芯片的框架上，连接芯片上的焊盘和框架的管脚。bond pad 就是焊盘。