问问题描述
LED芯片封装中,用金线焊线为什么要有弧度而不是直线,并为什么要焊一个金球,求详细原因,有没有大神路过?求指点迷津!
答精选答案

在封胶的工序里,胶水会产生一定的内应力,金线的焊接如果是直线的话,内应力有很大的几率崩断金线。
二焊加金球也是为了防止二焊点虚焊。二焊虚焊的话问题很多,良品率低,客户使用时发现有断路。一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。本文来自作者[凯子]投稿,不代表公众科技网立场,如若转载,请注明出处:https://www.cpst.net.cn/changshijingxuan/202609/617394.html
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本文概览:在封胶的工序里,胶水会产生一定的内应力,金线的焊接如果是直线的话,内应力有很大的几率崩断金线。二焊加金球也是为了防止二焊点虚焊。二焊虚焊的话问题很多,良品率低,客户使用时发现有断路。一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地