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COG，ChipOnGlass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点。COB，ChipOnBoard封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。采用COG封装技术封装的LCD特点：
1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；
2、体积比COB（ChipOnBoard）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序；
3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。COB型LCD的封装方法及其特点：如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用Bonder机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。两种封装技术将在便携式产品的封装中发挥重要的作
答其他回答（1条）
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李先彬Sunbin
2026-09-30 10:05:09
COB（Chip On Board）， 板上芯片，是LCD制造中的一种芯片封装方式，属于最简单的裸芯片贴装技术，目前正在被TAB和倒片焊技术所取代。
GOB（Group of Blocks），块组层，是一种专业的图像处理技术。
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评论列表（4条）
我是公众科技网的签约作者“七七hero”！
希望本篇文章《LCD里面的COB、GOB是什么》能对你有所帮助！
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本文概览：COG，ChipOnGlass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点。COB，ChipOnBoard封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。采用COG封装技术封装的LCD特点：1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；2、体积比COB（ChipOnBoard）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器