问问题描述
pcb板内层外层区别，求大佬施舍一个解决方案，感激不尽！
答精选答案
内层干膜与外层干膜主要区分为内外层制作的工艺方法不同，内层是负向底片经图形制作后直接酸性腐蚀而成。而外层是内层经过压合后而成的，外层需要正向底片作图后电镀锡，金或银等保护金属，再去碱性腐蚀的工艺。
外层电镀需要的干膜较厚，耐电镀性较强，掩控能力较强。耐蚀刻的干膜较薄，解析度要求高，抗蚀性能较好。
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本文概览：内层干膜与外层干膜主要区分为内外层制作的工艺方法不同，内层是负向底片经图形制作后直接酸性腐蚀而成。而外层是内层经过压合后而成的，外层需要正向底片作图后电镀锡，金或银等保护金属，再去碱性腐蚀的工艺。外层电镀需要的干膜较厚，耐电镀性较强，掩控能力较强。耐蚀刻的干膜较薄，解析度要求高，抗蚀性能较好。