问问题描述
pop制程什么意思希望能解答下
答精选答案
pop制程， 是一种对中央处理器一一存储器组合十分有效的封装形式 一般 下层为 CPU 上层为 MCP（存储器）。
POP 制程简要介绍: 在贴片机上安装专用浸蘸 ，Feeder→编写 POP 贴片程序→将专用锡膏放入 Feeder→ 用专尺测量锡膏高度（要求为器件锡球高度的 50%----70%→Feeder 贴装底层 CPU→吸起MCP 到专用 Feeder 蘸取锡膏→将 MCP 贴装在 CPU 上面→照 X--ray→回流→X--ray 4） 。
主要参数 A： 钢网厚度： 0.1 毫米+0.01 毫米阶梯 B： 开孔方式： 0.25 毫米方孔倒 0.05 毫米圆角（PCB 焊盘直径为 0.24 毫米） C ： MCP 蘸锡厚度： 150--165 微米（推荐 155 微米） D： 回流参数： 预热（150 至 180 度） 60 至 100 秒 回流（大于 220 度） 40 至 60 秒 峰值（240 至 245 度） 升温斜率： 小于 1.5°C/s 下降斜率： 小于 3°C/s。
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《pop制程什么意思》能对你有所帮助！
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本文概览：pop制程， 是一种对中央处理器一一存储器组合十分有效的封装形式 一般 下层为 CPU 上层为 MCP（存储器）。POP 制程简要介绍: 在贴片机上安装专用浸蘸 ，Feeder→编写 POP 贴片程序→将专用锡膏放入 Feeder→ 用专尺测量锡膏高度（要求为器件锡球高度的 50%----70%→Feeder 贴装底层 CPU→吸起MCP 到专用 Feeder 蘸取锡膏→将 MCP 贴装在 CPU 上面→照 X--ray→回流→X--ray 4） 。主要参数 A： 钢网厚度： 0.1 毫米+0.01 毫米