问问题描述
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答精选答案
采用的是通快的TruDisk激光器。
当进行切割加工时，激光束耦合到直径为100微米的纤芯中；当进行焊接加工时，激光束着耦合到外层直径为400微米或600微米的纤芯中。该二合一光纤确保了激光束能够以正确的穿透深度和正确的光斑尺寸到达工件。
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本文概览：采用的是通快的TruDisk激光器。当进行切割加工时，激光束耦合到直径为100微米的纤芯中；当进行焊接加工时，激光束着耦合到外层直径为400微米或600微米的纤芯中。该二合一光纤确保了激光束能够以正确的穿透深度和正确的光斑尺寸到达工件。