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隧道机电实习内容，跪求万能的网友，帮帮我！
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测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程，先制作晶圆之后芯片切割(WS)，芯片焊接(DB)，金线焊接(WB)，塑封(MD)，去溢料(WD)，背面打毛(BSL)，电镀(由电镀厂电镀)分割引线框(FP)测试打印包装(TEST)，百分百目检QA检验.
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希望本篇文章《隧道机电实习内容》能对你有所帮助！
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本文概览：测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程，先制作晶圆之后芯片切割(WS)，芯片焊接(DB)，金线焊接(WB)，塑封(MD)，去溢料(WD)，背面打毛(BSL)，电镀(由电镀厂电镀)分割引线框(FP)测试打印包装(TEST)，百分百目检QA检验.