问问题描述
pcb板熔点，跪求万能的网友，帮帮我！
答精选答案
pcb板无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。
有铅焊锡的表面看上去呈现的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色，这其实是因为无铅焊锡中含有铜金属的原因。
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本文概览：pcb板无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。有铅焊锡的表面看上去呈现的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色，这其实是因为无铅焊锡中含有铜金属的原因。