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手机ＢＧＡ主板封胶如何弄掉，求解答求解答，重要的事说两遍！
答精选答案
首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉,再用热风枪温度控制在350-390度之间 加热芯片 在一分钟左右用小刀拨起
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首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉,再用热风枪温度控制在350-390度之间 加热芯片 在一分钟左右用小刀拨起
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希望本篇文章《手机ＢＧＡ主板封胶如何弄掉》能对你有所帮助！
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本文概览：首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉,再用热风枪温度控制在350-390度之间 加热芯片 在一分钟左右用小刀拨起