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PCB的纵横比是孔的深度与孔的直径之间的比(孔的深度与孔的直径)。
例如,厚度为0.062英寸,有0.020英寸通孔的标准电路板的长宽比应为3:1。该比值可作为指导,以确保制造商不超过制造商的能力。他们在钻孔时的设备。对于标准钻孔,长宽比通常不应超过10:1,这将允许0.062英寸的木板通过其钻出0.006英寸(0.15毫米)的孔。
使用微孔时,长宽比因其大小和深度而有很大不同。电镀较小的孔可能很困难,尝试在电路板的10层上电镀一个小孔会给PCB制造商带来很多问题。但是,如果孔仅跨越这些层中的两层,则镀覆变得容易得多。IPC曾经根据其尺寸定义微孔,该尺寸等于或小于0.006英寸(0.15毫米)。
随着时间的推移,这种尺寸变得很普遍,IPC决定更改其定义,以避免随着技术的变化而不断更新其规格。现在,IPC将微孔定义为长宽比为1:1的孔,只要该孔的深度不超过0.010英寸或0.25 mm。
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本文概览:PCB的纵横比是孔的深度与孔的直径之间的比(孔的深度与孔的直径)。例如,厚度为0.062英寸,有0.020英寸通孔的标准电路板的长宽比应为3:1。该比值可作为指导,以确保制造商不超过制造商的能力。他们在钻孔时的设备。对于标准钻孔,长宽比通常不应超过10:1,这将允许0.062英寸的木板通过其钻出0.006英寸(0.15毫米)的孔。使用微孔时,长宽比因其大小和深度而有很大不同。电镀较小的孔可能很困难,尝试在电路板的10层上电镀一个小孔会给PCB制造商带来很多问题。但是,如果孔仅跨越这些层中的两层,则镀覆变得