晶圆尺寸

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单晶硅晶片是从普通硅色拉中提炼出来最常用的半导体材料。按直径一般分为4英寸,5英寸,6英寸,8英寸。最近己开发出12英寸或更大规格。晶圆越大,在同一晶圆上生产的Ic电路越多。

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