问问题描述
手机芯片常采用的封装方式有哪些，有没有人理理我？急需求助！
答精选答案
这个有好多种，比如比较便宜的是leadframe，就直接通过wire bond，把芯片上pad链接到leadframe上就可以了。
另一种substrate，主要有wire bond 和 flip chip两种。前者也是通过打线链接substrate，后者通过在芯片上做rdl (redistributed design layer？好像英文是这样的)长bump，通过bump链接到substrate上。
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《手机芯片常采用的封装方式有哪些》能对你有所帮助！
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本文概览：这个有好多种，比如比较便宜的是leadframe，就直接通过wire bond，把芯片上pad链接到leadframe上就可以了。另一种substrate，主要有wire bond 和 flip chip两种。前者也是通过打线链接substrate，后者通过在芯片上做rdl (redistributed design layer？好像英文是这样的)长bump，通过bump链接到substrate上。