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半导体掺杂规律,求解答求解答,重要的事说两遍!
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半导体的常用掺杂技术主要有两种,即高温(热)扩散和离子注入。掺入的杂质主要有两类:
第一类是提供载流子的受主杂质或施主杂质(如Si中的B、P、As);
第二类是产生复合中心的重金属杂质(如Si中的Au)。
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本文概览:半导体的常用掺杂技术主要有两种,即高温(热)扩散和离子注入。掺入的杂质主要有两类:第一类是提供载流子的受主杂质或施主杂质(如Si中的B、P、As);第二类是产生复合中心的重金属杂质(如Si中的Au)。