问问题描述
电子元器件浮高标准，在线等，求秒回，真的很急！
答精选答案
浮高指元件顶端超出元件到PCB表面的正常值。
浮高的原因：
1.元器件变形
2.元件与PCB间有异物
3.温度曲线设置不良
4.PCB或钢网清洁不良使PCB残留锡膏，回流时在元件底部产生锡珠。
答其他回答（1条）
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苦咖啡dust
2026-09-30 10:23:04
元器件浮高标准是指组件在焊锡或组装时不能紧贴PCB板的现象，称为浮高。
浮高易导致撞件，连接器浮高会对整个产品的组装造成不良。
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《电子元器件浮高标准》能对你有所帮助！
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本文概览：浮高指元件顶端超出元件到PCB表面的正常值。浮高的原因：1.元器件变形2.元件与PCB间有异物3.温度曲线设置不良4.PCB或钢网清洁不良使PCB残留锡膏，回流时在元件底部产生锡珠。