问问题描述
pcb电镀原理，求解答求解答，重要的事说两遍！
答精选答案
PCB电镀原理包含四个方面：PCB电镀液、PCB电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。
首先PCB电镀液有六个要素：主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。
PCB电镀反应中的电化学反应：被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。
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本文概览：PCB电镀原理包含四个方面：PCB电镀液、PCB电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。首先PCB电镀液有六个要素：主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。PCB电镀反应中的电化学反应：被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电