问问题描述
流焊的特征，跪求好心人，别让我孤军奋战！
答精选答案
(1)流焊工艺不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。
(2)仅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量、避免桥接等缺陷的产生。
(3)当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。
(4)可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。
(5)焊料中一般不会混人不纯物。使用焊膏时，能正确地保持焊料的组成。
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本文概览：(1)流焊工艺不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。(2)仅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量、避免桥接等缺陷的产生。(3)当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。(4)可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。(5)焊料中一般不会混人不纯物。使用焊膏时，能正确地保持焊料的组成。