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CSP是一种封装形式 • CSP = Chip Scale Package 芯片级别封装 • 定义: CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同,或是体积不大于LED晶片 20%,且功能完整的封装元件。 – 传统半导体封装结构发展历程: TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP – CSP封装的目的:为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片 散热
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本文概览:CSP是一种封装形式 • CSP = Chip Scale Package 芯片级别封装 • 定义: CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同,或是体积不大于LED晶片 20%,且功能完整的封装元件。 – 传统半导体封装结构发展历程: TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP – CSP封装的目的:为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片 散热