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腐蚀箔与化成箔有什么区别，蹲一个懂行的，求解答求解答！
答精选答案
腐蚀箔和化成箔是两种不同的加工方法，用于制作印刷电路板等电子元器件。
腐蚀箔是一种制作电路板的方法，它使用光敏感的涂层将所需电路的图案印在铜箔上，然后通过在涂层上加入化学物质（例如酸）来去除未曝光的部分，最终得到所需的电路图案。
化成箔是另一种制作电路板的方法，它使用相似的光敏感涂层印刷电路图案，然后通过电化学方法在涂层上沉积铜层。然后再使用化学物质溶解掉剩余未曝光的涂层，留下所需的电路图案。
因此，这两种方法的主要区别在于箔的制备方式和加工过程。
答其他回答（3条）
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yesorno丨
2026-09-30 10:19:51
主要区别在于它们的制作过程和材料不同。
腐蚀箔通常是以铜为主要材料，是采用物理腐蚀的方式进行制作。腐蚀箔表面具有自然的砂磨效果，具有良好的触感，但易脏，耐腐蚀性差。
而化成箔则是以铁为主要材料，是采用化学渗透处理方式进行制作，表面具有滑腻的手感，不易脏，耐腐蚀性好。
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yesorno丨
2026-09-30 10:19:51
1、化成箔是由特制的高纯铝箔经过电化学或化学腐蚀后扩大表面积，再经过电化成作用在表面形成一层氧化膜后的产物，按电压分，化成铝箔一般分为极低压、低压、中高压和高压四种。
2、腐蚀箔它本身就是高纯铝，纯度高达99.9%以上，电极箔是电子材料的典型代表。
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yesorno丨
2026-09-30 10:19:51
所谓腐蚀箔和化成箔是指两种不同加工方法的铝质箔，其中腐蚀箔是指铝质光箔表面经腐蚀处理后其有效面积扩大后的高纯铝箔。
所谓化成箔是指将腐蚀箔经电化学处理后生成绝缘性阳极氧化膜的铝箔。
化成就是在腐蚀箔表面利用阳极氧化处理使其表面产生铝氧化膜的一种加工方法。
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本文概览：腐蚀箔和化成箔是两种不同的加工方法，用于制作印刷电路板等电子元器件。腐蚀箔是一种制作电路板的方法，它使用光敏感的涂层将所需电路的图案印在铜箔上，然后通过在涂层上加入化学物质（例如酸）来去除未曝光的部分，最终得到所需的电路图案。化成箔是另一种制作电路板的方法，它使用相似的光敏感涂层印刷电路图案，然后通过电化学方法在涂层上沉积铜层。然后再使用化学物质溶解掉剩余未曝光的涂层，留下所需的电路图案。因此，这两种方法的主要区别在于箔的制备方式和加工过程。