问问题描述
如何拖焊比较密集的芯片，求高手给解答
答精选答案
有铅的温度一般在320～360之间，无铅一般在360～400度，工厂制程一般也不超过420度 拖焊：用铬铁上锡之后不碰IC引脚的前提下通过拖的动作将锡上好并将多余的锡拖出不连锡不虚焊
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本文概览：有铅的温度一般在320～360之间，无铅一般在360～400度，工厂制程一般也不超过420度 拖焊：用铬铁上锡之后不碰IC引脚的前提下通过拖的动作将锡上好并将多余的锡拖出不连锡不虚焊