问问题描述
答精选答案

现阶段规模以上的IC加工厂(Foundry)都是采用EUV/DUV光刻技术,PIC芯片领域也基本如此,主要是因为DUV光刻一次性曝光就能全部显影,速度比较较快,适合于大规模生产。
DUV光刻技术主要是利用掩模版(mask)的图形,对Si波导层进行选择性的曝光,曝光过后再通过显影液溶解,就能出现波导图形(负胶情况下曝光区域保留/正胶情况下非曝光区域保留)。
现阶段用于硅光芯片加工的激光光源主要有两种:248nm KrF准分子激光器/193nm ArF准分子激光器。
当前硅光工艺平台以8 英寸晶圆,193nm光刻为主,这种工艺平台能够加工的最小特征尺寸(最小的波导宽度)为90nm~180nm不等。
这种精度通常没办法加工gap很小的定向耦合器,高精度光子晶体,以及特别尖的锥形波导结构。
答其他回答(1条)
-
将晶体管封装到芯片上的传统工艺被称为“深紫外光刻”(DUV),这是一种类似摄影技术的技术,通过透镜聚焦光线,在硅晶片上刻出电路图案。由于受到物理定律的影响,这种技术可能很快就会出现问题。
利用极紫外线(EUV)光在硅晶片上雕刻,将使芯片的速度比快100倍,并使存储器芯片具有类似的存储容量增长。
本文来自作者[佳期未晚21899]投稿,不代表公众科技网立场,如若转载,请注明出处:https://www.cpst.net.cn/changshijingxuan/202609/1183369.html

评论列表(4条)
我是公众科技网的签约作者“佳期未晚21899”!
希望本篇文章《duv工艺是什么》能对你有所帮助!
本站[公众科技网]内容主要涵盖:教育咨询,知识百科
本文概览:现阶段规模以上的IC加工厂(Foundry)都是采用EUV/DUV光刻技术,PIC芯片领域也基本如此,主要是因为DUV光刻一次性曝光就能全部显影,速度比较较快,适合于大规模生产。DUV光刻技术主要是利用掩模版(mask)的图形,对Si波导层进行选择性的曝光,曝光过后再通过显影液溶解,就能出现波导图形(负胶情况下曝光区域保留/正胶情况下非曝光区域保留)。现阶段用于硅光芯片加工的激光光源主要有两种:248nm KrF准分子激光器/193nm ArF准分子激光器。当前硅光工艺平台以8 英寸晶圆,193nm光刻为